| Место происхождения: | Гуандун Китая |
|---|---|
| Фирменное наименование: | OEM |
| Сертификация: | ISO9001/ISO14001 |
| Номер модели: | Индивидуальные |
| Количество мин заказа: | 5 шт |
| Цена: | negotiable |
| Упаковывая детали: | 25 наборов в коробке сумки вакуума |
| Время доставки: | 10-14 вдс |
| Условия оплаты: | T/T |
| Поставка способности: | 10000pcs в месяц |
| Материал: | FR-4 | слои: | 2-48 слоев |
|---|---|---|---|
| Максимальный размер: | 610С915мм | Минута через: | 0.1mm |
| Обработка поверхностей: | Золото погружения, ЭНИГ, ОСП | Толщина доски: | 0.15-4.5мм |
| Наружная толщина меди слоя: | 1оз-2оз | MIN. Размер отверстия: | 0.1mm |
| MIN. Линия ширина: | 3mil | Применение: | Прибор электроники, бытовая электроника |
| Высокий свет: | pcb hdi,hdi printed circuit boards |
||
Плата с печатным монтажом ПКБ БГА изготовителя разнослоистая ХДИ Шэньчжэня
1. Продукт Дескпритион
| Деталь | Спецификация |
| Материал | Высокий ТГ ФР4 |
| Слои | 4-20 слоев |
| ХДИ | ХДИ плюс 1 или 2 |
| Медная толщина | 1/3-12ОЗ |
| Минимум через | 0.1мм |
| Поверхностное покрытие | ЭНИГ, ОСП |
| Толщина доски | 0.15-4.5мм |
| Цвет маски припоя | Гре, синь, чернота, красный цвет, белый |
| Допуск толщины доски | Т>=1.0мм, Тол: +/--10% Т<1> |
капаблиты 2.ХДИ и пример
1) Процесс С+С
(Чертеж) слоя (поперечное сечение)
2) процесс 1-Н-1
(Чертеж) слоя (поперечное сечение)
3)процесс-Б 2-Н-2
(Чертеж) слоя (поперечное сечение)
4)выдвинутый процесс-Н 2-Н-2 (: 6+Н+6)
(Чертеж) слоя (поперечное сечение)
3. применение
1)Радиотехническая аппаратура связи: Смартфон, многофункциональный телефон, визуальный телефон
2)Компьютер: Ноутбук, супер компьютер, пусковая площадка.
3) бытовая электроника: Камера, ТВ цифров, видео
4) автомобиль
5) оборудования
6) космос и авиация: спутник, управляемый снаряд
7) медицинские приборы
8) управление Индустрал
4.Пакаге
